公司简介
浙江海芯微半导体科技有限公司成立于 2020年6月，注册资本三亿三千万元，总 部位于浙江省嘉兴海宁市。海芯微拥有三 维芯片堆叠的设计和工艺集成技术，并拥 有晶圆级（包括晶粒对晶圆和晶圆对晶圆） 三维堆叠所需要的核心特种工艺及大规模 量产能力。该项目总投资100亿人民币， 预计2021年底正式投产。单位需求
芯盟科技招聘简章
面试时间及地点：2021年3月23日 8:30-11:30 教科院209
一、公司简介
芯盟科技为一家新型计算-存储一体化人工智能芯片公司。成立于2018年11月，注册资本三亿三千万元整，总部位于浙江省嘉兴海宁市，拥有人工智能芯片设计能力与计算-存储一体化专有技术能力。公司拥有来自美国、日本、及中国的业界精英人才， 包括英特尔、闪迪、应用材料、中芯国际等世界级企业经验。公司主要专注于超高性能异构类脑AI芯片、物联网（IOT)核心处理器芯片、人工智能算法、应用软件开发、以及物联网应用方案业务。以智能移动终端及物联网应用为主要目标市场，设计和制造物联网芯片系列产品，全力向云计算、物联网、大数据、智能制造及新能源汽车类行业应用发展。并为客户定制智能应用方案和服务。
芯盟科技与海宁经开区于2020年6月份合资成立浙江海芯微半导体科技有限公司，布局IDM模式，以实现人工智能芯片自主生产，该项目总投资100亿元。
二、福利待遇
三、招聘流程
投递简历——参加面试（初试复试）——结果通知
建议首选的简历投递方式：
1、参加专场招聘会现场投递
2、邮件投递：邮件标题：姓名+学校+专业+学历+应聘岗位
四、联系方式
【公司地址】 浙江省海宁市经济开发区双联路129号9号楼5楼
【咨询QQ群】 480376790
【招募邮箱】 recruitment@icleague.com
【公司网站】 https://www.icleague.com/
